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供应混合电路金属封装外壳

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      金属封装外壳靠性,高气密性的产品, 外形包括有:平面封装管壳(蝶形), 直插式(盆形)还有平台形( 双列直插形),以及其他许多先进的金属复合材料管壳。这些管壳主要是用来密封激光二极管发射器,接收器和其他的光电电路。 产品可制造的与玻璃-金属密封件或带状陶瓷插入件相配合。 一般使用的原材料从ASTM F-15到先进的散热材料, 以增强和优化元件的性能。

   1.采用玻璃烧结封装,密封好,电阻大,散热好,抗老化能力强等特点!表面采用镀镍或镀金处理,易于平行封焊。 

     主要产品用于压力传感器烧结座,密封连接器,密封继电器外壳,锂电池玻封端盖,各类光电电源外壳,电源模块,微波器件,大功率LED汽车灯支架等。 

     2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好(漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s),抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装,并可根据用户要求定做。http://www.txhkdz.com

 
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